固体光刻胶-赛米莱德公司-固体光刻胶公司

NR77-25000P，RD8

品牌

产地

型号

厚度

***

应用

加工

特性

Futurrex

美国

NR71-1000PY

0.7μm~2.1μm

高温耐受

用于i线***的负胶

LEDOLED、

显示器、

MEMS、

封装、

生物芯片等

金属和介电

质上图案化，

不必使用RIE

加工器件的永

组成

（OLED显示

器上的间隔

区）凸点、

互连、空中

连接微通道

显影时形成光刻胶倒

梯形结构

厚度范围：

0.5～20.0 μm

i、g和h线***波长

***

对生产效率的影响：

金属和介电质图案化

时省去干法刻蚀加工

不需要双层胶技术

NR71-1500PY

1.3μm~3.1μm

NR71-3000PY

2.8μm～6.3μm

NR71-6000PY

5.7μm~12.2μm

NR9-100PY

0.7μm~2.1μm

粘度增强

NR9-1500PY

1.3μm~3.1μm

NR9-3000PY

2.8μm~6.3μm

NR9-6000PY

5.7μm~12.2μm

NR71G-1000PY

0.7μm~2.1μm

高温耐受

负胶对 g、h线波长的灵敏度

NR71G-1500PY

1.3μm~3.1μm

NR71G-3000PY

2.8μm~6.3μm

NR71G-6000PY

5.7μm~12.2μm

NR9G-100PY

0.7μm～2.1μm

粘度增强

NR9G-1500PY

1.3μm～3.1μm

NR9G-3000PY

2.8μm～6.3μm

NR9G-6000PY

5.7μm~12.2μm

品牌

产地

型号

厚度

耐热温度

应用

Futurrex

美国

PR1-500A

0.4μm～0.9μm

NR77-15000P

9，去胶:湿法去胶，用溶剂、用NONG***。负胶，98%H2SO4 H2O2 胶=CO CO2 H2O，正胶：BIN酮，干法去胶（ash）氧气加热去胶O2 胶=CO CO2 H2O，等离子去胶Oxygenpla***a ashing，固体光刻胶供应商，高频电场O2---电离O- O ， O 活性基与胶反应CO2，CO， H2O，固体光刻胶， 光刻检验

光刻胶国内研发现状

“造成与国际水平差距的原因很多。过去由于我国在开始规划发展集成电路产业上，固体光刻胶哪家好，布局不合理、不完整，特别是生产加工环节的***，而忽视了重要的基础材料、装备与应用研究。目前，固体光刻胶公司，整个产业是中间加工环节强，前后两端弱，核心技术至今被TOK、JSR、住友化学、信越化学等日本企业所垄断。

光刻胶的主要技术指标有解析度、显影时间、***数量、附着力、阻抗等。每一项技术指标都很重要，必须全部指标达到才能使用。因此，国外企业在配方、生产工艺技术等方面，对中国长期保密。中国的研发技术有待进一步发展

固体光刻胶-赛米莱德公司-固体光刻胶公司由 北京赛米莱德贸易有限公司提供。 北京赛米莱德贸易有限公司（www.semild.com）位于北京市北京经济技术开发区博兴九路2号院5号楼2层208。在市场经济的浪潮中拼博和发展，目前赛米莱德在工业制品中享有良好的声誉。赛米莱德取得全网商盟认证，标志着我们的服务和管理水平达到了一个新的高度。赛米莱德全体员工愿与各界有识之士共同发展，共创美好未来。