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况经理 先生
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发布时间:2020-04-17 04:39:50
光刻胶的应用
1975年,美国的国际半导体设备与材料协会首先为微电子工业配套的超净高纯***制定了国际统一标准——SEMI标准。1978年,德国的伊默克公司也制定了MOS标准。两种标准对超净高纯***中金属杂质和(尘埃)微粒的要求各有侧重,分别适用于不同级别IC的制作要求。其中,SEMI标准更早取得世界范围内的普遍认可。
2,涂胶,在硅片覆盖,旋转,离心力,在硅片表面通过旋转的光刻胶,工艺参数3000-6000rpm 胶膜厚0.5-1um,
3,前烘,负性光刻胶生产厂家,通过在较高温度下进行烘焙,使存底表面涂覆的光刻胶膜的溶剂挥发,溶剂将至5%左右,同时增强与衬底的粘附性。前烘方法:热平板传导,干燥循环热风提高附着力,红外线辐射。
烘箱前烘条件:90-100度,10-20min,前烘时间与温度应适当,如太长或温度太高,光刻胶层变脆而附着力下降,而前烘不足会影响后面的显影效果。
光刻胶国内研发现状
“造成与国际水平差距的原因很多。过去由于我国在开始规划发展集成电路产业上,布局不合理、不完整,特别是生产加工环节的***,而忽视了重要的基础材料、装备与应用研究。目前,整个产业是中间加工环节强,前后两端弱,陕西负性光刻胶,核心技术至今被TOK、JSR、住友化学、信越化学等日本企业所垄断。
光刻胶的主要技术指标有解析度、显影时间、***数量、附着力、阻抗等。每一项技术指标都很重要,必须全部指标达到才能使用。因此,国外企业在配方、生产工艺技术等方面,对中国长期保密。中国的研发技术有待进一步发展
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