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发布时间:2020-07-05 10:42:59
光刻胶的未来市场
光刻胶市场需求逐年增加,2018年***半导体光刻胶销售额12.97亿美元,而国内光刻胶需求量方面,2011年光刻胶需求量为3.51万吨,到2017年需求量为7.99万吨,年复合增长率达14.69%。
国内光刻胶需求量远大于本土产量,且差额逐年扩大。由于中国大陆光刻胶市场起步晚,目前技术水平相对落后,生产产能主要集中在PCB光刻胶、TN/STN-LCD光刻胶等中低端产品,TFT-LCD、半导体光刻胶等高技术壁垒产品产能很少。
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光刻胶的主要技术参数
1.灵敏度(Sensitivity)
灵敏度是衡量光刻胶***速度的指标。光刻胶的灵敏度越高,所需的***剂量越小。单位:毫焦/平方厘米或mJ/cm2。
2.分辨率(resolution)
区别硅片表面相邻图形特征的能力。一般用关键尺寸(CD,Critical Dimension)来衡量分辨率。形成的关键尺寸越小,光刻胶的分辨率越好。
光刻胶的分辨率是一个综合指标,影响该指标的因素通常有如下3个方面:
(1) ***系统的分辨率。
(2) 光刻胶的对比度、胶厚、相对分子质量等。一般薄胶容易得到高分辨率图形。
(3) 前烘、***、显影、后烘等工艺都会影响光刻胶的分辨率。
光刻胶介绍
以下内容由赛米莱德为您提供,今天我们来分享光刻胶的相关内容,希望对同行业的朋友有所帮助!
光刻胶是电子领域微细图形加工关键材料之一,是由感光树脂、增感剂和溶剂等主要成分组成的对光敏感的混合液体。在紫外光、深紫外光、电子束、离子束等光照或辐射下,其溶解度发生变化,经适当溶剂处理,溶去可溶性部分,然后得到所需图像。 光刻胶作为技术门槛极高的电子***一直被国际企业垄断。 随着大力研发和投入, 国内企业已逐步从低端 PCB 光刻胶发展至中端半导体光刻胶的量产。
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